制程能力

最高层数                16                批量加工能力1-12层，样品加工能力1-16层

表面处理                                碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL

板厚范围                0.4-3.5mm                常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5

板厚公差                  
                 T≥1.0mm                                  ±10%                比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差                  
                 T<1.0mm                                  ±0.1mm                比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

板材类型                                FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG

最小半孔孔径                0.5mm                半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm

最小孔径                  
                 机械钻                                  0.2mm                条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

最小槽孔孔径                  
                 机械钻                                  0.6mm                槽孔孔径的公差为±0.1mm

最小孔径                  
                 镭射钻                                  0.1mm                激光钻孔的公差为±0.01mm

最小孔距                  
                 机械钻                                  ≥0.2mm                机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

邮票孔孔径                0.5mm                邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径                ≤0.6mm                大于0.6mm过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环                4mil                Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

抗剥强度                ≥2.0N/cm                

阻燃性                94V-0                

阻抗类型                  单端，差分
共面(单端，差分)                单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧

特殊工艺                                  树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

最小线宽线距                ≥3/3mil
(0.076mm)                4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)，8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距

最小网络线宽线距                ≥6mil/8mil
(0.15/0.20mm)                6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)，10/12mil(成品铜厚3oz)

最小的蚀刻字体字宽                ≥8mil
(0.20mm)                8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)，12mil(成品铜厚3oz)

最小的BGA，邦定焊盘                ≥6mil
(0.15mm)                比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

成品外层铜厚                35-140 μm                指成品电路板外层线路铜箔的厚度

成品内层铜厚                17-70um                指的是线路中两块铜皮的连接线宽

走线与外形间距                ≥10mil
(0.25mm)                锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm；V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜。

最小字符宽                ≥0.6mm                字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高                                                          ≥0.8mm                字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

最小字符线宽                                ≥5mil                字符最小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良

贴片字符框距离阻焊间距                ≥0.2mm                贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良

字符宽高比                1:6                最合适的宽高比例，更利于生产

阻焊类型                感光油墨                白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等

阻焊桥                        绿色油 ≥0.1mm
杂色油 ≥0.12mm
黑白油 ≥0.15mm                制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

最小槽刀                0.60mm                板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6

最大尺寸                      550mm x 560mm                三胜PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服

V-CUT                  走向长度 ≥ 55mm
走向宽度 ≤ 380mm                1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

无间隙                0mm间隙拼                是拼版出货，中间板与板的间隙为0

有间隙                  > 1.6mm                有间隙拼版的间隙需大于1.6mm，否则锣边时比较困难

半孔板拼版规则                                   1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接  
2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式

多款合拼出货                                  多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接