沉金工艺目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。当你需要做按键板，或者接插口时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小。
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