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电路板设计如何规范地线设计控制干扰?

2019-08-08 10:13:28 来源:三胜PCB 作者:三胜PCB 浏览:2777

在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能在电路板设计中规范地线设计将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。一、正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。二、将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。三、尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制线路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。四、单层PCB的接地线在单层(单面)PCB中,接地线的宽度应尽可能的宽,且至少应为1.5mm(60mil)。由于在单层PCB上无法实现星形布线,因此跳线和地线宽度的改变应当保持为低,否则将引起线路阻抗与电感的变化。五、双层PCB的接地线在双层(双面)PCB中,对于数字电路优先使用地线栅格/点阵布线,这种布线方式可以减少接地阻抗、接地回路和信号环路。像在单层PCB中那样,地线和电源线的宽度少应为1.5mm。另外的一种布局是将接地层放在一边,信号和电源线放于另一边。在这种布置方式中将进一步减少接地回路和阻抗。此时,去耦电容可以放置在距离IC供电线和接地层之间尽可能近的地方。六、地的铜填充在某些模拟电路中,没有用到的电路板区域是由一个大的接地面来覆盖,以此提供屏蔽和增加去耦能力。但是假如这片铜区是悬空的(比如它没有和地连接),那么它可能表现为一个天线,并将导致电磁兼容问题。