一、PCB设计元器件封装库设计标准1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；2、部分元气件标准孔径及焊盘元件名孔径（mm）焊盘（mm）间距（mm）备注IC0.71.2*2.0/1.2*2.51.78单插片1.0*1.82.0*3.54.8继电器1.0*1.82.0*3.5只有一只方脚强电插座直径为对角线的圆孔≤2.0倍的菱形或梅花焊盘贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）器件名称及参数元件库封装名器件名称及参数元件库封装名电阻 1/6WR7.5二极管4148DZ4148或D4148电阻1/4WR10或RZ10二极管4001、或4007DZ10或D10电阻 1WR15瓷片电容CZ5或C5电阻2WR20安规电容C15*8.5或C15*5.8跳线JZ10、J10或J15、J5电解1uF~47uFEZP5-2或EZ5*5.2功能性选择跳线JZ10X或J10X电解100uF/25VEZP5-2或EZ5*6.5功能性选择器件标号前个字母加A电解220uF/25VEZ5*8三极管9012、9013Q-EBC或QZ-EBC电解470uF/25VEZ5*10三极管1815、A1015Q-ECB或QZ-ECB电解1000uF/35VE5*13 、E13*21品字形贴片三极管Q-EBCT3电解2200uF/35VE7.5*16、E13*21可控硅78**稳压块7805、781278**B、7805+XS二、PCB设计元器件的脚间距设计标准1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。三、PCB设计孔间距设计标准相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。四、PCB设计孔径的设计标准如下表 元件孔径设计表引线直径设计孔径（精度：±0.05）单面双面手插机插手插.机插0.5以下0.751.20.81.30.6±0.050.851.20.91.30.7±0.050.91.20.951.30.8±0.051.01.21.11.35D（0.9或以上）D+0.3D+0.33D+0.3D+0.4注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。五、PCB设计金属化孔设计标准1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，小可以为0.5mm。3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
