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电路板设计-PCB布线工艺要求

2019-08-08 10:18:46 来源:三胜PCB 作者:三胜PCB 浏览:3379

一、PCB布线工艺对线的要求一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。二、PCB布线工艺对焊盘(PAD)的要求焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。三、PCB布线工艺对过孔(VIA)的要求一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。四、PCB布线工艺对焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA:≥0.3mm(12mil)PADandPAD:≥0.3mm(12mil)PADandTRACK:≥0.3mm(12mil)TRACKandTRACK:≥0.3mm(12mil)密度较高时:PADandVIA:≥0.254mm(10mil)PADandPAD:≥0.254mm(10mil)PADandTRACK:≥0.254mm(10mil)TRACKandTRACK:≥0.254mm(10mil)