苏州PCB线路板六层加工盲埋孔线路板具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，精密度高；以实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化等特点，接下来一起来了解下它的结构和表面处理。
线路板加工工艺之镀金
镀金：
1、保护金属铜，因为PCB表面的铜纯度为100%，容易氧化不利贴装工序。
2、金的导电性优于其它金属,像一此通讯产品或有高频要求的产品，对PCB板表面镀层都有严格要求,保扩对厚度的要求。
3、在焊接时，锡膏实际上是先破坏金层，再与镍层发生复杂的金属反应，这时金层是为了保护镍层，如果金层镀的不好或镀金后有磷残留都会影响焊接效果，在这方面出现的问题多。
4、有接插时，如显卡，声卡，USB等，需镀金，是因为金不易氧化而且耐磨导电性好，还有外观漂亮。
线路板为什么都采用蛇形走线？
蛇形走线是为了保持同类型信号线相同的时延，如果按照直线走，长度不一样，线路上信号的频率高，速度快，可能造成读取的时候错乱。
尤其是对于DRAM接口的PCB布线，这种对于接口信号同步要求极高的地方（时钟上G），需要保证每条线都一样长。所以有的布线即便本来可以连得很短的地方，也必须故意加长，布置成蛇形，使其延时与其他线路一致。线的长短和间隔是约束出来的，不是随意的，所以和时钟频率， 延时关系，甚至硬件器件工艺都有关系 。
蛇形走线可以在很短的空间内进行很长的布线，所以很节省面积，本身对于电磁干扰还具有一定的抑制作用（充分利用布线的重叠部分进行抵消）。有的是为了防止电磁干扰，防止寄生干扰，并行线太多了会有电容效应 ，不能齐刷刷的。高频线路的线路板布线都需要考虑这些，主要要考虑电流或者电压的突变点需要如何处理。对高频部分进行隔离，高频和低频分开，插入电源线和地线，避免布线中大环路出现等都是一些方法。设计中避免尖角也是很有必要的，所以尖角都要弄成钝角。
另外，走直线转弯的时候会形成直角，低频无所谓，高频容易引起反射，重要的是，90度加工时候容易翘起啊，特别容易折断。
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电路板设计之布局设计规范；苏州六层PCB线路板
A:是否可以通过简单的组装工艺完成生产
B:大功率器件是否布局均匀,是否考虑散热流向，板承受强度
C:大质量器件是否增加了固定装置
D:是否考虑了器件的绝缘措施
E:元件的排列方式是否水平或者垂直
F:散热器不可与周围的元件相碰
G:垫柱位设计是否分布均匀得当
H:是否有钉底元件和飞线
I:散热片安装是否符合散热流向，是否尽量使用已有散热片，减少做新散热片的可能
J:大PCB板长度是否不大于600毫米,宽度不大于360毫米。
K:冷地安装固定孔位处是否加有接地片，接地片是否足够
L:板子铜箔面是否有三个以上的全局Mark点,增加位置是否符合工艺要求和影响安全间距。
M:立式电插元件的排列是否能够保证件与件间的外缘距离在1毫米以上。
N:印制板边缘是否有易上锡的焊盘和铜箔，使得装配比较困难。
O:竖板是否考虑了固定方式
P:固定在散热片上的元器件是否留有不拆卸散热器即可拆卸的空间。
Q:排插的周围是否有高大密集的元器件或者比较尖锐的散热器边角。
R:输入输出排插放置位置是否满足与整机其它板连接的便利性。
S:贴片元件是否垂直于板长边放置避免因形变引起断裂或损坏
T:插装IC和贴片IC是否水平放置与过波峰焊方向一致合乎波峰焊工艺，IC在过波峰焊时是否在适当的位置设计有窃锡焊盘以避免过炉焊盘连焊。
U:所有贴片元件放置时是否考虑避免阴影效应。
V:固定元器件与散热器的螺钉和板上元件是否有位置上的干涉。
打样方式的选择
PCB打样可以分为三种方式，分别是正规的PCB工厂，专业样板公司以及少数抄板公司，用户应根据自身的实际需求进行选择。一般来说，在质量保证方面肯定是正规的PCB工厂比样板公司要做的更好一点，譬如祐良电子，其一般都会做飞针测试，从材料到工艺都细致小心且专业，质量有保证。苏州PCB线路板六层
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