PCB打样是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程。这个过程属于产品设计未完成确认和测试之前，即我们所理解的“PCB打样”。
PCB打样表面处理一般会采用热风整平喷锡、全板镀镍金、有机可焊性保护剂(OSP)、沉银
、沉金、沉锡、电镀硬金、化学镍钯金等工艺来保证良好的可焊性或电性能，而这些工艺就需要充分考虑服务商的生产实力和服务水平。
作为专业的pcb设计与PCB制作工厂，凡亿PCB以美国硅谷技术为基础，专业从事高速、高密PCB产品服务领域，采用先进的前沿生产工艺及高品质原材料，严格规范作业标准及进出料QC标准，保证出货产品达到精工品质，为客户提供中高难度的PCB电路板快捷打样生产一条龙式全方位服务。
在PCB打样生产上，凡亿凭借凡亿专业团队，规范的设计管理体系，严格检查，从原理图设计、DFM、DFT、高速、EMC、热设计等全面把关，结合丰富设计经验，充分评估可设计性和可制造性，全程提供优化方案，为客户研发打样、中小批量产品交付提供有力保障。
